原宝通公司的芯片封装业务，就是包工给他们的，所以很早之前他就知道这家公司。
令人窒息的数字。
“研发部的人还是有信心的，只要……有充足的资金支持。”
吴博龙让开身形，示意麻华昌凑近汇报，这个问题显然不是三两句话能说清楚的。
没白收购啊，李建昆喜色不露于形。
麻华昌暗吁口气，这个目标倒是还算现实。
李建昆微微颔首。
听口气，致力光电是有能力实现主流芯片封装材料的全部自有化的。
这无疑是个不错的消息。
解决了芯片后端封装的问题。
尽管封装材料，在整个芯片制造工艺流程之中，算不上核心材料。
……
……
这些天，李建昆不是在视察公司，就是在去视察公司的路上。
大把钞票撒出去，作用自然有。
他几乎拿下了全港、涉及芯片领域的所有公司——如果有类似重复，则选择实力更强的进行收购。
这类技术型公司，过去基本掌握在英资财团手中。
而各家公司手上，又或多或少有几样吃饭的本领。
比如他今天来到的这家“同辉胶卷”公司。
<divclass="contentadv">同辉胶卷创建于五十年代，以往主要生产制造各类相机胶卷和录像带，七十年代与时俱进，开创了一个全新部门——膜版部。
研发制造光掩膜版。
这玩意儿，是芯片制造的核心材料之一！
正常情况下，制造芯片的第一步是光刻，也就是把电路图印到晶圆上。
光刻之前，则需要准备掩膜版，就是根据事先设计好的电路图做成光罩。光罩类似于底片，光刻机的特殊光源通过光罩之后，再通过光刻胶，便能把电路图印在晶圆上。